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硅膠可廣泛應用于半導體芯片中

信息來源:本站 日期:2021-11-08 

導熱硅膠由硅樹脂、導熱填料、阻燃劑、交聯劑、色漿組成,它能有效地解決電子材料和電子產品在工作中的發熱問題,是一種非常重要的導熱材料。導熱性能穩定、耐久性好、加工性能好、抗老化、自粘性、阻燃等。

硅膠可廣泛應用于半導體芯片組中。該系統既可應用于通訊硬件,也可應用于汽車。另外,導熱硅膠也可以應用于消費電子、家電、LED光源等。有關熱導硅膠的問題有:什么部位主要用到導熱硅膠?導熱硅膠和硅脂有什么區別?如何選擇導熱硅膠的厚度和硬度?溫度范圍?如何確定?

粘度可調嗎?通常要達到散熱性的功能,是金屬加熱器嗎?電子產品用導熱硅膠有什么好處?導熱硅膠會導致電子部件之間短路嗎?導熱硅膠的應用時機和用途是什么?上述有關熱導硅膠的問題將在此解答。直接采用MOS加熱電感間接散熱器。易于維護,安裝方便,提高效率,大間隙。根據硬度、厚度、嵌縫、裝配方法、支撐或位移等考慮,同時考慮PCB板的壓縮力和反作用力、受力、穩定性和穩定性。

-40~200℃溫度主要取決于硅膠的物理特性?;驹硎怯捕仍降?,壓縮力越大,粘度越大。由于金屬散熱片本身比較堅硬,當它與集成電路接觸時,如果安裝和接觸面壓力不均,其熱源就不能有效地傳遞到散熱片上。如果在兩者的接觸面上添加導熱軟材料,可以有效克服接觸面不足的問題。

一般情況下,如果所設計的電子產品不能在空間或位置安裝風扇和金屬散熱裝置,則可用導熱硅膠直接接觸IC和殼體,通過傳熱將熱源直接傳給產品外部冷空氣,以達到散熱。


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