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F500D-B50 低揮發導熱硅膠片

  • 良好的導熱率,低熱阻
  • 良好的絕緣性能和耐溫性能
  • 表面自帶黏性,不易脫落,便于操作
  • 柔軟,可壓縮性好,長期使用可靠性高
  • 低滲油率,低揮發,有效降低器件內部污染和故障
  • 阻燃等級為UL94V-0,符合ROHS環保要求

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產品介紹:

它是FHD導熱墊片低揮發系列產品,主要針對需要嚴格控制揮發性物質的應用場合而設計,產品具有低硅油低揮發的特點,不僅能有效避免元器件受到污染,同時還具有良好的絕緣性、壓縮性、柔軟性,以及優良的熱傳導率。表面天然黏性,能夠填充縫隙,將熱源和散熱器之間的空氣擠出,以達到充分接觸,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳導, 有效提升熱傳遞效率,同時起到絕緣、減震等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用于各種電子元器件產品中。


典型應用:

1、功率器件與外殼或其它散熱器之間的熱傳導;

2、特別適用于對低分子硅油敏感的器件及環境;

3、功率放大管與散熱器之前的間隙填充、導熱、絕緣;

4、應用于光模塊、通訊設備、消費電子、人工智能、光學儀器等。


訂制:

1、可供規格:片材、切片、沖型(可依客戶指定模切成各種尺寸及形狀)。

2、常規厚度:0.5~6.0mm,特殊厚度可訂制,如:0.75mm、1.1mm、1.25mm等。

3、常規顏色:灰白色、藍色、粉色等,顏色可根據要求訂制。

4、常規厚度:Shore C 20~45,特殊硬度可根據要求訂制。


貯存:

儲存期限:18個月; 儲存條件:常溫儲存,建議防塵存放于室內陰涼干燥處。


操作:

導熱硅膠墊片使用時,為達到最佳效果,部件表面應保持干凈,無油脂和雜質,使用時去掉保護膜,然后貼在發熱體表面,并施加一定的壓力保證貼合緊密,與散熱器或外殼等充分接觸達到最佳效果。


產品性能:



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